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大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
led的发光效率及寿命与工作温度息息相关，当然，整灯的品质受led芯片、芯片基板、封装、线路设计、灯具外壳等等因素影响，散热技术的不断演进让这些部件可以发挥更大的效用。这一期的阿
https://www.alighting.cn/pingce/20160520/140425.htm2016/5/20 15:40:07
白光质量，当然还有跟可靠性有关的其它技术问题以及价格问题。 制作大尺寸芯片和将小芯片混合集成是实现大功率leds的两条重要途径，面对要解决的核心问题，它们既有共性，又有差
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V779.htm2009/3/13 11:10:05
线的光传感芯片tsl2651采集室内环境光照度，采用脉宽调制方式调节mos管，进而调节led的发光亮度，最终维持室内环境光照度在一个设定的水平。完成了led自适应调光系统的硬件设计和
https://www.alighting.cn/resource/20091127/V1031.htm2009/11/27 17:50:10
别是led上游领域，蓝宝石衬底、外延芯片、芯片等项目规划投资金额巨大。但两年里疯狂投资产生了严峻的负面效应，结果是led产业结构性产能过剩，产品同质化严重，价格战的烽火燃遍全国，le
https://www.alighting.cn/news/2014312/n643960585.htm2014/3/12 10:05:52
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
d，每颗灯集成3个led芯片，经严格筛选，颜色达到高度一至，可随意对接，弯曲，裁剪及任意固定在凹凸表面 防护等级：ip65 发光颜色：红/黄/蓝/绿/白/全彩，可定制案例相关信
http://blog.alighting.cn/fhj417/archive/2009/6/19/10859.html2009/6/19 10:37:00
1 、产品规格：圆800*80*23mm2、 led数量128，162颜色可做单色3 、发光度：180度4 、芯片：飞利浦芯片5 、工作环境：—20℃±45℃6、输入电压：a
http://blog.alighting.cn/hsdled/archive/2009/12/30/22918.html2009/12/30 15:10:00
需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:26:01
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
