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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
在si衬底gan基垂直结构led的n极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了ti/al电极,通过了i-v曲线研究了有无aln缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 11:37:32
本文介绍了一款使用ti控制芯片 tps92210 设计的10w led驱动电源. tps92210特有的临界模式固定峰值电流控制功能，设计无须反馈，从而整个设计简单，器件少，成本
https://www.alighting.cn/2013/9/12 14:10:41
用cree芯片的9瓦灯泡，预计将于2010年底上
https://www.alighting.cn/news/2010518/V23730.htm2010/5/18 9:17:52
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
奥地利zumtobel公司已和cree达成密切合作，日后，zumtobel所有所有商标的新产品及工程均采用cree高亮度led芯片，已达成两家公司推动专业照明领域led技术发
https://www.alighting.cn/news/2008415/V15139.htm2008/4/15 11:32:07
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12
随着高亮度led芯片的submount封装线建立保证了温度，亮度和散热效率，avid electronics公司计划很快进行量产并期望在2008年获得显著销售增长。
https://www.alighting.cn/news/20071123/V2728.htm2007/11/23 10:04:05
高级芯片传感器和系统解决方案开发商美新半导体(memsic)周五宣布，该公司计划赴美进行首次公开招股(ipo)，预计最高融资1亿美元。
https://www.alighting.cn/news/2007930/V2668.htm2007/9/30 14:35:09
