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全球LED产业观察:高亮度LED仍是主流

率。但在2004年以后,随着彩色屏幕手机的比例超过了80%,显示器背改用白LED的速度减

  https://www.alighting.cn/news/20090716/91587.htm2009/7/16 0:00:00

LED照明发展及应用(第二版)

一份出三雄极的关于介绍《LED照明发展及应用》的技术资料

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/12/154718_04.htm2013/3/12 15:47:18

7月起出口日本LED灯将加贴圆形产品安全标志

记者4日从深圳检验检疫局获悉,今年7月1日起,进入日本市场销售的LED灯泡及LED电灯器具须加贴圆形产品安全标志(pse),检验检疫部门提醒深圳相关出口企业应及时做好应对工作。

  https://www.alighting.cn/news/20120507/99414.htm2012/5/7 9:34:01

三星LED液晶电视出货旺 电源供应商首利获利倍增

LED tv销售佳,其中韩国三星业绩最为亮眼,这让该电源供应器厂首利(1471)业绩强强滚。市场预估首利2010年LED tv出货量将突破700万台,较2009年倍增。首利跨足液

  https://www.alighting.cn/news/20100301/117688.htm2010/3/1 0:00:00

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED电性能和可靠性。  半导体LED若要作为照明源,常规产品的通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED电性能和可靠性。  半导体LED若要作为照明源,常规产品的通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED电性能和可靠性。  半导体LED若要作为照明源,常规产品的通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED电性能和可靠性。  半导体LED若要作为照明源,常规产品的通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED电性能和可靠性。  半导体LED若要作为照明源,常规产品的通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED电性能和可靠性。  半导体LED若要作为照明源,常规产品的通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

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