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亿斥资2.56亿买下铼德厂房 最快明年投产

LED封装龙头亿电子5年300亿(新台币,下同,折合人民币约59.1亿)投资建厂计划,经过多方寻觅,已确定将斥资13亿元(折合人民币2.56亿),取得铼德科技位在台湾地区铜锣乡

  https://www.alighting.cn/news/20150323/83677.htm2015/3/23 10:33:15

LED芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路电流进

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29

LED三防灯-bq-sf120ca-f40w——2017神灯奖申报产品

LED三防灯-bq-sf120ca-f40w,为深圳市世界科技有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148840.htm2017/3/9 15:52:02

LED驱动技术是LED高效可靠性及长寿命的关键

LED的驱动需要提供恒流电源,以保证大功率LED使用的安全性,同时达到理想的发强度。在LED照明领域中,为体现出LED灯节能和长寿命的特点,正确选择LED驱动ic至关重要,唯

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 10:03:10

LED路灯透镜学设计

本文介绍了一种全反射型的二次学透镜的设计,该透镜可以实现很高的输出效率、蝙蝠翼形的配曲线分布、以及较均匀的长方形斑。

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125888.htm2013/3/14 11:02:28

友达LED nb背模组计画提前,有望2010年达标

近日,友达表示,由于LED将加速应用,原本预计2011年底将全面改用LED笔记本电脑背模组,应用时间将提早1年,可望于2010年底达到目标。

  https://www.alighting.cn/news/20080902/107979.htm2008/9/2 0:00:00

LED驱动芯片五大试技术

对于LED驱动芯片的的试技术主要是以下几个方面。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 14:14:17

学设计(包括LED及传统学)

一份关于《学设计(包括LED及传统学)》的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130312/125908.htm2013/3/12 10:45:19

LED产业11月订单急冻,晶电亿续走下坡路

LED产业提前进入寒冬,11月客户纷纷取消订单,从下游封装厂到上游外延厂都呈急冻现象,使过去旺季度的11月成为2008年最惨淡的一个月。

  https://www.alighting.cn/news/20081209/107294.htm2008/12/9 0:00:00

深度分析:白LED散热与o2pera封装技术

本文主要以表面封装型LED为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02

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