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led市场持续加温，台湾led大厂亿光 (2393)可望进入与led封装版业务密切相关的台湾PCB厂佳总 (5355)董事会，已经上柜的佳总将于2007年6月28日召开股东会并进
https://www.alighting.cn/news/20070622/96722.htm2007/6/22 0:00:00
用fr-4基板以及铝基板，其中fr-4基板为铜箔基板中最高等级者，不过铝基板的散热效率较佳，且后段冲压工艺以及所需的成型机设备与传统PCB工艺不
https://www.alighting.cn/news/20100721/105634.htm2010/7/21 0:00:00
近期，PCB材料厂联茂电子，采用双轴发展led模块用高散热基板介电绝缘材料，一轴为适应电子产品的低价化，须将材料成本低价化，惟须兼顾良好的操作性，另一轴是针对仍为国外大厂商所掌控
https://www.alighting.cn/news/20101018/105997.htm2010/10/18 0:00:00
6月10日下午，在2012亚洲led高峰论坛(als)之“cto技术交流大会—led最新技术问题与解决之道：led驱动及PCB技术”专题分会上，来自村田公司高级产品工程师黄国发先
https://www.alighting.cn/news/20120628/108932.htm2012/6/28 16:41:00
chip led项目负责人朱经理介绍，chip led的抗衰减性能的改善主要基于两个原因：通过PCB线路的重新设计降低产品的热阻;另一方面包含到固晶胶材和封装胶材的改进，除了降
https://www.alighting.cn/news/20111206/114184.htm2011/12/6 9:14:03
随着led照明应用日益普及，设计人员面临一系列的挑战，包括设计复杂性、系统高效率要求、有限的PCB空间，以及管理多个供应商，以满足所有的设计需求。为了应对这些挑战，全球领先的高性
https://www.alighting.cn/news/20110714/114979.htm2011/7/14 9:12:39
铜箔基板厂台光电为全球无卤素基板第一大厂，第二季在智能型手机等应用需求持稳下，单季合并营收38.56亿元，较第一季成长2.6%，改写历史高点。尽管下半年市况不明，PCB产业气氛转
https://www.alighting.cn/news/20110808/115935.htm2011/8/8 9:12:52
d面板、背光模组及led背光光条PCB厂完成认证并正式下单，2010年2月营收达1,400万
https://www.alighting.cn/news/20100322/117445.htm2010/3/22 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20100721/120902.htm2010/7/21 0:00:00
技术创新和市场需求是led产业发展的两大助力。纵观中国led封装发展历程，经历了从早期的引脚式led器件、贴片式印制电路板(PCB)结构、聚邻苯二酰胺(ppa)、聚对苯二甲酸己二
https://www.alighting.cn/news/20160715/141938.htm2016/7/15 14:03:22
