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过试验,一定波段的蓝光晶片通过激发红色荧光粉a、绿色荧光粉b以及硅胶按比例混合而成的荧光胶所封装的LED显色指数可达到95,而两种荧光胶分层封装出的LED的显色指数略低,可达到9
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127054.html2011/1/12 16:48:00
一、 引言 随着LED产业的迅猛发展,大功率白光LED的应用范围在逐步的扩大化,相应地对其性能也日益提出更高要求,包括亮度、显色性能、光色一致性等[1]。改善大功率LED的
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00
三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率LED显色效果的主要因素权重分析情况 四、 关键要素甄选和试验过程 通过上述权重分析,可以知道影响大功率LED显
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用材料进行点胶,各标号①、②、③,各点3pcs,用is测试机台测试光通量、显色指数等参数,进行荧光胶烘烤后以及制成成品后皆进行测试相关数
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下的速度加快,因此相信其气泡会有根本的改善。 三、 ir 反向漏电流ir:在限定条件下反向漏电流,为二极管的基本特性,按LED以前的常规规定,指反向电压在5v时的反向漏电
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2、银胶点的太多,严重时会导致短路。 3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。 解决方案: 1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插,导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
题是在LED生产封装过程中一个非常普遍存在现象,相信大部分封装企业都或多或少被其所困恼。以下就各种气泡的产生原因及解决方案做一个简单的分析,供各位参考: 产生原因:1、支架碗杯
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(以下提供一份分析报告供大家参考) (******型号)气泡不良分析改善报告 (1) 问题点: 生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡,不良比例为5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
会进行挥发,从而导致支架的污染。当在后段的电镀过程中离模剂很多硅油不会轻易被电镀液清除,就发会出现如上述白斑不良现象,因此在LED的封装过程中要注意离模剂的使用量是否合理。 总
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