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中国LED封装技术与国外LED封装对比

一、概述   LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

通过改善散热来提升白光LED寿命

到一万小时,高功率白光LED的亮度已经降低一半以上,根本无法满足照明光源长寿命的基本要求。   有关LED的发光效率,改善芯片结构与封装结构,都可以达到与低功率白光LED相同水

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00

LED亮度的模拟调光和pwm调光研究

随着LED应用市场的持续快速发展,在LED终端产品中关于LED亮度的调节也就显得十分的必要。也是目前如LED灯具和显示屏等必须注重的环节。   对比度一般都被定义为系统可产生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126778.html2011/1/9 21:16:00

el、ccfl及LED三种背光源对比分析

件。   目前背光源主要有el、 ccfl及LED三种背光源类型,依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式。随着lcd模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展,侧光式ccfl式背光源成为液

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126779.html2011/1/9 21:16:00

通过散热设计延长LED主照明寿命

高功率LED发光效率进展飞速,相对也带来更严苛的散热挑战,由于从晶片、封装、基板至系统各层级环环相扣,因此须逐一克服难关才能真正符合市场的散热要求,其中fr4基板将為大势所趋;系

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00

高效率光子晶体发光二级管LED

成LED芯片的正面反射电极和蓝宝石衬底剥离后的载体,此技术较简易,也比目前一般贴合技术在应力方面问题的更容易解决,可以得到更稳定与良率更高的单电极芯片,而利用此技术在后面电极制作

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00

以dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直LED

电,LED正负两个电极乃设在同面。当电流通过gan晶格时,电流必须由垂直顺流改成水平横流且集中在内弯处,导致无法有效使用p-n接口的电子层和空穴层,因而减少了发光效率。更有甚者,电流集

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00

比LED更难普及 oLED开展为何寸步难行

面上主流液晶相比,oLED具有多方面优点:首先,oLED可以本身发光,并且只要需求点亮的单元才会通电,而液晶则需求灯管作为背光源,所以oLED比液晶亮度更高,比照度更大,颜色效果愈

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126773.html2011/1/9 21:10:00

如梦如幻的的LED发光床

神秘而漂亮的LED发光床,将你包围在如梦幻般的光芒中,获得别一样的甜美梦乡。在漂亮的半透明床头和床板中都安装有多彩的LED光源。 通过遥控器,可以定时亮起或熄灭,也可以随心

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126771.html2011/1/9 21:09:00

LED测试的基本概念

被测LED器件的色度座标,就可以采用等能白光e光源(x0=0.3333,y0=0.3333)作为参照光源来计算决定顏色的主波长。计算时根据色度图上连接参照光源色度点与样品顏色色度

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