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因可归结为芯片欧姆接触的退化及芯片材料中缺陷密度的提高。样品的热特性变化显示出各结构层热阻均明显增大,这是由散热通道上各层材料的老化及焊料层出现大面积空洞引起的。分析表明,高温老
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125786.htm2013/3/29 11:28:17
针对媒体有关索尼公司准备将半导体业务转让给东芝公司的报道，索尼和东芝公司周二均表示，目前尚未达成所谓的转让交易。上周末，媒体报道称，索尼公司正在和东芝公司进行谈判，索尼有望把芯
https://www.alighting.cn/news/2007919/V2656.htm2007/9/19 10:40:17
题(约占1000)，芯片工艺不成熟(早期较普遍)，led芯片热设计不当(光输出降至初始值70%)，线路和结构问题(约占20%)，驱动电源品质问题等五大源头，其中占70%失效比例的驱
https://www.alighting.cn/2012/10/15 17:07:31
伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
本文为华泰证券关于led衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的led芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个led芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
该结构进行运动学分析,得到该结构运动过程中的最大加速度,将该结果倒入cosmosworks软件对该结构进行静态分析,发现芯片拾取臂的振动问题主要是由于弹簧片的刚性不足引起,适当增加弹
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127270.htm2011/8/22 15:26:11
体组成的芯片，在 p 型半导体和 n 型半导体之间有一个 p-n 结，当注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能转换为光能。不同材料的芯片可
https://www.alighting.cn/resource/20110406/127789.htm2011/4/6 16:03:59
白色光是一种复合光，一般由二波长光或者三波长光混合而成。目前，led实现白光的方法主要有三种：一是通过红、绿、蓝三基色多芯片组合以合成白光；二是使用蓝光led芯片激发黄色荧光粉，
https://www.alighting.cn/resource/20091130/128754.htm2009/11/30 0:00:00
1.产品特点：led大功率系列产品均采用优质高亮的大功率led灯珠制作而成，要分为两种：集成式芯片大功率芯片型和单颗1w组合型。铝合金一体化模压加工工艺，确保了良好的散热效果。采
http://blog.alighting.cn/boshengled1/archive/2010/8/21/91867.html2010/8/21 16:14:00
d）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
