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氧化铝和硅的led集成封装基板热阻的比较分析

以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析,详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性,以及导致的问题对led光源性能的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08

半导体产业潮流下的oled照明产业深度分析

长期以来,日本照明市场都是由五大巨头垄断的,而最近却发生着剧变。夏普于2009年7月份推出低于市场售价一半的oled电灯,从而开始参与照明市场的竞争。照明产业以节能为关键字,发生了

  https://www.alighting.cn/news/20110105/93027.htm2011/1/5 10:14:03

led专利现状分析和led产业专利策略浅析

全球led产业市场广泛,前景光明;但是中国led产业面临着核心专利技术缺失不得不面临严峻的专利问题,必须绕过专利壁垒、避开专利陷阱才能赢得市场、赢得发展。

  https://www.alighting.cn/news/20110105/91326.htm2011/1/5 10:13:52

【老翁的设计心得】当你准备设计…

是可以参考参考:功力致胜法先分析一下你的设计需要什么样的功底支持。如果是以线条为主,可以找来王羲之的 《兰亭序》反复端详。王羲之书法遒美健秀,后人评曰“飘若浮云,矫若惊龙” 所以老

  http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2011/1/4/125740.html2011/1/4 16:35:00

[转载]小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛

其是rgb灯珠,因为其尺寸更小,封装技术要求更高,下面分析一下rgb灯带生产会遇到哪些技术门槛。 一、散热问题:led芯片的散热问题一直是个瓶颈,本身散热问题都没有很好解决的情况

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00

[转载]led照明人才大多半导体理论知识缺乏的背后

分析: 1. led是一个半导体元件,就拿led封装来说吧,看来不需什么半导体理论知识。而且这个行业在中国看来也是比较成熟。但是一旦出现问题,他们却难以解决。因为在led封装行业

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125731.html2011/1/4 15:55:00

led发光二极管的市场切入分析

原文地址:http://www.ledkongzhiqi.com/ledhangyexinwen/268.html 首先这里的市场分析切入点等都是奇景照明一家之言,如有雷

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125727.html2011/1/4 15:41:00

led企业在“顾客满意测量”方面的现状及分析

企业尚未制定顾客满意度测量的相关制度,可能有以下两个原因:一是企业因成立时间较短,忙于生存和发展,没有太多精力投入到企业的规章制度建设中;二是企业对顾客满意度测量认识不深,缺乏这方

  https://www.alighting.cn/news/20110104/93029.htm2011/1/4 15:35:38

[转载]飞利浦跟夏普的灯具分析

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  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/3/125548.html2011/1/3 21:05:00

汪幼江:后世博照明设计的思考

员会副主任汪幼江先生在会上发表“后世博照明设计的思考”专题演讲,内容分为两部分:第一部分是世博会场馆照明赏析,分析意大利馆、丹麦馆、英国馆、日本馆、印尼馆、越难馆和波兰馆各自的特

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/31/144939_90.htm2010/12/31 14:49:39

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