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委、科技部等六部委联合发布的《半导体照明节能产业发展意见》提出明确目标：到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；功能性照明达到20%左右；企业自主创新能力明显增
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233201.html2011/8/20 0:31:00
要集中在小功率中低端领域，在大功率高端领域还存在技术、量产、质量等方面的问题。用于照明尚欠功夫目前，led特别是白光led发展速度非常快，光效已经超过了现有的一些光源，比如白炽灯、荧
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233196.html2011/8/20 0:29:00
片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
随着亮度增加和价格降低，白光led在通用照明领域的市场潜力越来越大。白光led在通用照明产业的使用，将对国家或地区的能源策略和环保策略产生积极的影响。 白光led具有体积小，使
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233181.html2011/8/20 0:24:00
向出光利用率。 1999年hp公司开发了倒金字塔形alingap芯片并达到商用的目标，tip结构减少了光在晶体内传输距离、减少了内反射和吸收（有源区吸收和自由截流子吸收等）引起的
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积小、重量轻、响应快、工作电压低及安全性好的特点。因此被誉为继白炽灯、日光灯和节能灯之后的第四代照明电光源，或称为21世纪绿
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233158.html2011/8/20 0:19:00
与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源；因此,有将近 50％光源会在进入能隙较小gaas基板
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00
多，色纯度低，导致其色域小，通常只有ntsc的70%左右。而led的发光光谱窄，色纯度好，用三基色led混光的背光源具有很大的色域和优秀的色彩还原性，通过选择合适三基色，可以达
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233149.html2011/8/20 0:15:00
0多个参数，每台机器的参数又不一样。从芯片到应用，都要做好的话，还真的需要克服种种困难，有一定的进入门坎。第二，采用小功率芯片。我们led照明产品大多采用自己生产的小功率芯片，通
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233122.html2011/8/20 0:06:00
