检索首页
阿拉丁已为您找到约 10817条相关结果 (用时 0.2341604 秒)

模块化和智能化成为led照明创新趋势

在新开发的蓝光led,无论是波长和功率都乎合以上要求。张广文建议,可使用creexlampmc-eblue蓝光led。它是4芯片封装led,波长范围是465-480nm,功率是

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222278.html2011/6/20 22:39:00

芯片价格下降 行业竞争加剧 led产业如何布局?(

d 产值达到835 亿元。预计行业产值在未来几年平均增长率超过35%。中国目前在关键技术研发方面取得了显著成效,尤其在封装产品方面有自己特色的地方,应用方面也有很大的突破。专利申

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222267.html2011/6/20 22:33:00

led封装企业未来两三年的发展预测

“江山待有才人出,各领风骚数百年”,过去的几年里,led产业可谓风起云涌,随着市场的迅速崛起,造就了一个个神话般的企业,尤其是在led封装领域,随着国星、雷曼的上市,整个封装

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222265.html2011/6/20 22:31:00

稀土涨价 传统照明企业加速部署led

析认为,未来稀土等原材料的价格仍将持续上涨。由于稀土是荧光粉的重要原材料,而荧光灯、节能灯、led器件封装中都要用到荧光粉,因此其价格上涨带来的连锁反应必将对相关行业带来较大的冲

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222263.html2011/6/20 22:30:00

led产业呈现五大发展趋势

灯。800流明led球泡灯、每1美元达1000流明的封装、高电压led以及增加红光的暖白光led是大势所趋,将成为led芯片商着力耕耘的技术重点。   现阶段,众多led芯片商正试

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222250.html2011/6/20 22:23:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

小功率led的功率总和,供电线路相对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

led产业迎来黄金发展期 照明企业率先受益

1,股吧)等。而后续封装和芯片厂商也将收到连带效

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222241.html2011/6/20 22:20:00

led道路照明的常见问题

1m/w.  (2)封装技集成术  (3)寿命  ①光衰300-/0点燃时数(h):10万、5万、2.5万、1万…  ②未来的期待  (国家住建部公共照明应用半导体(ied)产品技

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222222.html2011/6/20 22:08:00

pcb专业用语

路:thinfilmhybridcircuit64、互连:inte

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222191.html2011/6/20 15:34:00

印制电路板工艺设计规范

端片式元件只有一个金属化焊端焊接在焊盘上,另一个金属化焊端翘起,没有焊接在焊盘上。  集成电路封装缩写:  bga(ballgridarray):球栅阵列,面阵列封装的一

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

首页 上一页 669 670 671 672 673 674 675 676 下一页