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平150lm/w，因此，可以说万邦光电无论是小功率led封装还是大功率led封装技术上具备绝对的技术势。led照明产品进入通用照明领域的最大障碍在于过高的成本。led照明普及化中遇
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/8/302829.html2012/12/8 10:44:45
据悉，此次推出的“芯片级led照明整体解决方案”，能在led芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使led最终封装体积缩小，性能更
https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25
本文探讨温度和光学设计的解决方法，例如强迫通风方法、炫光和亮度大小等。由于led技术具有体积小和多样化等优势，因此可以轻松地实现崭新的路灯设计。
https://www.alighting.cn/resource/20120910/126420.htm2012/9/10 10:09:47
led灯具设计技术探讨
https://www.alighting.cn/special/20090317/index.aspx2009/3/16 17:56:58
德国zmd ag(zmdi)是一家总部设在德国德累斯顿专门研究高效节能解决方案的半导体公司，该公司宣布推出其led照明驱动器系列的最新产品zsls7031。
https://www.alighting.cn/pingce/20130516/122102.htm2013/5/16 11:45:53
led照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出首款基于科锐sc3技术平台的easywhite? led 阵列。与上一代产品相比，新型xlamp? mt-g2 led实现了25%亮度
https://www.alighting.cn/pingce/20120416/122251.htm2012/4/16 10:05:31
近日，鸿利光电推出smd2835白光产品，贴合市场推出的此款2835产品优势在于：长方形发光视窗,发光面积是市面3528产品约2倍，光斑更好，出光率更高，更有利于客户光学设计要求;
https://www.alighting.cn/pingce/20120921/122301.htm2012/9/21 18:18:22
第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smd贴装型
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
恒日光电技术总监timothy wu表示lightan系列低热阻之特性，可提供客户最佳之热传特性，进而简化客户之散热器设计及减少散热器体积，可达到灯具轻量化之需求。进而达到轻量化及
https://www.alighting.cn/pingce/20121009/122465.htm2012/10/9 10:13:14
日前，安徽莱德光电技术有限公司自主研发的“相变冷却led集成大功率模组”通过了由安徽省经信委组织的新产品鉴定，此技术达到国内领先水平，大大实现了大功率led灯具的低成本和良好的维护
https://www.alighting.cn/pingce/20111009/122839.htm2011/10/9 14:32:37
