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新型耐高温金属化聚丙烯膜材料的设计方案

本文采用新型耐高温金属化聚丙烯膜材料作为介质和电极,采用高温绝缘环氧树脂灌封料进行封装,采用加严的制作工艺,设计出耐高温(上限类别温度为125℃)的金属化聚丙烯膜介质交流脉冲电容

  https://www.alighting.cn/2014/8/20 10:03:44

工程师:芯片设计中优化技术(1)

随着工艺的进步,芯片内的电路密度成倍提高,并且运行在以前数倍的频率之上,而片上连线则越来越细,片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果不能做到这一点,芯

  https://www.alighting.cn/resource/20140811/124364.htm2014/8/11 14:10:07

详解ic芯片对emi设计的影响

在考虑emi控制时,设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如cmos、eci)等都对电磁干扰有很

  https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36

新型电极材料石墨烯在led中的应用

d生产工艺中透明导电薄膜的主要材

  https://www.alighting.cn/resource/20140529/124545.htm2014/5/29 14:39:49

科普:不可不看的外延芯片基础知识

外延也称为外延生长,是制备高纯微电子复合材料的一工艺过程,就是在单(或化合物)衬底材料上淀积一层薄的单(或化合物)层。新淀积的这层称为外延层。淀积有外延层的衬底材料叫外延片。

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:52:36

邱录忠:led照明企业一半未达认证标准

会议涉及围绕led通用照明驱动热点话题如:散热、调光、色偏、光衰、可靠性、安全性、稳定性、高效率、成本优化、生产工艺、测试认证标准等热点话题进行技术探讨、交流。会议前,记者采

  https://www.alighting.cn/news/20121022/n404544901.htm2012/10/22 14:08:15

芯片设计中的功耗估计与优化技术

随着工艺的进步,芯片内的电路密度成倍提高,并且运行在以前数倍的频率之上,而片上连线则越来越细,片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果不能做到这一点,芯

  https://www.alighting.cn/2014/3/31 14:08:33

薄化氮化物led衬底可提升绿光led光效

间不同的热膨胀系数制成的应力器件,在外延生长工艺冷却后会造成压应力的产

  https://www.alighting.cn/resource/20140321/124752.htm2014/3/21 11:55:15

耐克纽约女性vip健身会所照明设计

最近,在纽约 soho 区的格兰街(grand street)上,耐克又把一个旧式金属工艺品加工车间改建成了只有耐克的 vip 才可以使用的高级健身工作室 45 grand,且只

  https://www.alighting.cn/case/20150731/41233.htm2015/7/31 10:02:43

led照明用高透明光扩散材料

简要介绍了led照明、高透明光扩散材料及其应用。简明分析了led照明及led照明用高透明光扩散树脂材料的市场规模及其发展趋势,阐述了高透明光扩散树脂材料的制造工艺技术及其发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20140106/124936.htm2014/1/6 14:24:15

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