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须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
2）led多以透明环氧树脂封装，若结温超过固相转变温度（通常为125℃），封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致led开路和失效。 二、温度升高会缩短led的寿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
d)周日宣布，已在韩国起诉西门子旗下欧司朗(osram)公司侵犯8项专利。 三星led称，这8项专利主要是关于在照明设备中使用的led和封装技术。三星led起诉的是欧司朗韩国公
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222015.html2011/6/19 22:36:00
下优势： (1)产品品质的一致性：二次封装工艺均采用数控式流水线设备生产，解决了以往人工灌胶做防水处理所带来的产品品质一致性较差和产品寿命短等问题，现代化的生产设备，在提
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222001.html2011/6/19 21:55:00
一、led封装短烤离模后长烤变色。 原因：1、烘箱内堆放太密集，通风不良。 2、烘箱局部温度过高。3、烘箱中存在其他色污染物质。 解决：改善通风。去除色污，确认烘箱内实际温度。
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222002.html2011/6/19 21:55:00
为是led行业的摩尔定律。 led商业化以来，每流明成本（$/lm）每年下降约20%,且从近年的数据来看，亮度提升和成本下降有加速的趋势。根据美国能源部的预测，白光led封装的流
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/221994.html2011/6/19 21:36:00
、脚手架、货架、电梯、建筑金属材料、木材、建筑胶凝制品、铸造、钢材、粘合剂、门窗、涂料、墙体材料、室内装饰材料、地板、砖瓦、建筑机械设备等水处理与环保：水暖器材、阀门、泵、管道设备
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221968.html2011/6/19 17:39:00
品、其它产品；2、猫狗类：猫狗食品、宠物玩具、狗咬胶、美容及医护用品；3、爬行及两栖：各种爬行及两栖宠物、水族箱、饲料、医护用品、其它产品；4、小型宠物、齿类宠物：小型宠物、宠物笼
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221963.html2011/6/19 17:35:00
