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在led外延片及芯片领域遥遥领先的三安光电正利用其上市公司的融资优势甩开竞争对手。 2月23日，三安光电的非公开发行股票预案正式公布：“本次拟发行不超过5000万股，且不低
http://blog.alighting.cn/ploiet/archive/2009/2/25/9718.html2009/2/25 8:38:00
底上市交易的led行业个股将超过20家。 green lighting shanghai组委会负责人表示：鉴于2012国内led封装业的激烈竞争，更多厂商选择加大推广力度、拓展市
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
比传统光源节能80%以上，这些加起来一算，其实还是选购led灯比较合适。” 目前国内中高档led照明产品生产商采用的大多是海外厂商生产的芯片。“国内的芯片生产企业缺乏核心技
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143575.html2011/3/18 11:20:00
片价格是国内芯片的2—3倍，而且目前国外厂商基本上不单独卖芯片，出售的是led器件. 目前国内外普遍使用的路灯为高压钠灯，工程报价在500—1000元/盏，led路灯价格目前大
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/8/18/286371.html2012/8/18 9:52:17
片生产技术一直在进步，能达到支持大功率照明，但高端的路灯主要依靠进口芯片。 在符合大功率照明使用的前提下，国外芯片价格是国内芯片的2—3倍，而且目前国外厂商基本上不单独卖芯片，出售的
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/2/295871.html2012/11/2 14:16:30
led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
光领域中也将大有作为。当下led背光设计仍然面临诸多挑战 未来led背光领域的发展趋势是什么？成本、供货、散热、功耗……这些各大ledtv生产厂商目前最头疼的问题如何解决？在新一
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/16/142908.html2011/3/16 10:18:00
统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,美、日厂商均已量产突破发光效率100~120lm/w以
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/27/5558.html2009/8/27 11:32:00
线照射部分升温较慢，但led自身会发热，所以散热对策不可缺少。一旦超过led芯片的容许温度，led的发光效率就会下降，对灯管的寿命也会产生不良影响。 晟
http://blog.alighting.cn/sundopt/archive/2009/12/15/21644.html2009/12/15 20:00:00
