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泛论我国舞台灯具的差距和对策

始有较大的资金投入,开发出一些新产品,但对于中国这样一个幅员广阔的国家来说,还是远远不够。在经济利益的驱动下,短视行为屡见不鲜,愿意大投入并进行技术储备的就更不多见了。  4、低端市

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115546.html2010/11/20 23:47:00

led在室内照明的应用和前景

权;我国已拥有很大规模的led封装产业,具有较优良的装备,但封装技术、材料和工艺,还存在一定差距。  (2) 缺乏统一的标准,包括led灯具系统、驱动电路等,一部分企业发挥自己的优

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00

整体式led路灯的测量方法(技术规范)

驱动下稳定工作的用语道路和街路照明的整体式led路灯

  https://www.alighting.cn/news/20101120/109808.htm2010/11/20 16:18:57

散热设计的一些误区和热传递理论

性思维不是单一的技术领域就能搞定一个产品,而是深入去研究各个环节和各个细节。很多人有了初步的认识就是认为:一个灯具产品主要考虑散热,再深入一点就说要配光,继续做又发现还要考虑驱动

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115278.html2010/11/19 17:25:00

tangjunwen

擅长:可靠性设计,成本优化、性能优化等。 产品类别:led显示屏、led照明; 技术领域:驱动设计,结构设计,散热设计、光学设计。

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/2010/11/19 17:15:26

led驱动电源的功率因子很快将达到95%以上

随着科技的进步,照明工具与方式不断改变,用户对于照明器具所呈现出来的照度、均匀度、演色性及能源效率等需求标准愈来愈高,现阶段而言,最受瞩目的照明后起之秀当非led照明莫属。以电灯泡

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128779.htm2010/11/19 0:00:00

封装界面对热阻影响也很大

焊的大功率led芯片和相应的陶瓷基板,然后将led芯片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路,不仅结构简单,而且由于材料热导率高,热界面

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

焊的大功率led芯片和相应的陶瓷基板,然后将led芯片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路,不仅结构简单,而且由于材料热导率高,热界面

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

倍),更适应于高驱动电流领域。4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热5: 尺寸可加大、应用于high power 领域、eg : 42mil mb定义﹕gb 芯片﹕glu

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

析   表1-1红色或**芯片驱动电流变动对   整个器件亮度影响表(白色芯片驱动电流为350ma)   如上表1-1所示,红光、黄光分别电流可调范围在0~50ma之间,分别点

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

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