检索首页
阿拉丁已为您找到约 92642条相关结果 (用时 0.0335975 秒)

晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于LED倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光LED芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03

2010年中国LED路灯安装量达35万盏

行拜访调研。 根据glii 2010年调研数据分析,随着这两年LED上游外延芯片成本的大幅度下降,上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1:4:9的市场规模比例。以上游外延

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00

泰谷4月营收上看1亿新台币 高亮度产品认证中

LED外延厂泰谷继去年第四季推出红光LED产品后,今年持续推出多款高亮度LED产品,目前正积极寻求厂商认证中。

  https://www.alighting.cn/news/20090403/117460.htm2009/4/3 0:00:00

新世纪接单畅旺,业绩逐月攀升

受惠于大陆户外看板订单及欧美日的LED照明订单出货回温,LED上游外延厂新世纪光电(3383)5月营收创2009年单月新高,累计4月及5月营收已超越第一季度营收,预估第二季度营收

  https://www.alighting.cn/news/20090610/95498.htm2009/6/10 0:00:00

新型白光LED 的光谱特性和相关结温特性

研究了结温对于一体化封装的该新型白光LED 发光特性的影响,结果表明:高显色LED 的结温从30°c上升到130 °c的过程中,芯片的蓝光辐射出现了较大幅度的减少.

  https://www.alighting.cn/2014/10/30 13:41:04

大功率LED封装有限元热分析

介绍了有限元软件在大功率LED 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的LED 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46

acer new ferrari 1100,采用LED背光源

台湾大厂宏碁(acer)近日推出两款12.1吋笔记型电脑,其中法拉利系列更新型号1100采用LED背光源,引人注目。 新款的1100采用12.1寸1280x800 LED背光液

  https://www.alighting.cn/news/20070924/92996.htm2007/9/24 0:00:00

lanbo推出高分辨率LED背投拼接墙

lanbo公司推出了以LED光源为基础的高分辨率投影显示系统。lanbo LED背投拼接墙采用了开创性的发光二极管照明和单片dlp芯片,具有“零维护”设计。使用寿命超过50,00

  https://www.alighting.cn/news/20090731/119376.htm2009/7/31 0:00:00

欲做LED代工转型先锋 富士康船大难掉头

芯片到封装再到应用,从LED显示屏到LED照明,富士康在LED照明领域可谓布局完整和精密。富士康掌门人郭台铭曾经对媒体透露,要将LED产业作为富士康的一个转型,这个转型包括从代

  https://www.alighting.cn/news/2014121/n146867625.htm2014/12/1 10:41:16

连营科技推出10w高功率LED产品cp150

w高功率LED,且仍保有和芯片接近热膨胀係数(ct

  https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00

首页 上一页 670 671 672 673 674 675 676 677 下一页