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LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
与传统的照明方式相比，LED照明有许多独特的地方，主要表现在：从结构上看，传统照明的光源和灯具是分离的，而LED照明在结构可以实现配光、散热及灯具的一体化设计；从功能上看，只有
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
”国际整流器公司（ir）LED部门经理peter b.green表示。 “其它阻碍因素涉及与电灯泡相比的光源性能，包括可调光能力、色温、或LED发射光的白度、相对电灯泡的发光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
将光发射器与硅电子学集成起来，将加速和扩大氮化镓在光电子和微电子方面的应用。 一、用硅作gan LED衬底的优缺点 用硅作gan发光二极管（LED）衬底的优点主要在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
被公众广泛认可为继煤油灯、白炽灯、气体放电灯之后的第四代革命性照明光源。 从1962年第一只LED问世至今的四十多年的时间里，LED的封装形态发生了多次的演变。从60年代的玻
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
d灯要在室内用，将驱动器的蓝线悬空取消光控功能，并且在灯上加控制开关即可。 制作这种室内使用的小功率半导体灯，一般是将小容量蓄电池和LED发光二极管、dp-12m发光二极管驱
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
作电流注入的引线。LED直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-LED需要金线焊机） d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
LED照明将会取代主流的白炽照明和其他照明技术，占据市场主导位置。但从旧技术到新技术的转换还需要多年时间。在此期间，LED灯设计师所面临的挑战是如何确保新设计与原本为白炽照明开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
解。 一、照明用LED在道路灯具中使用的特长 1、普通道路照明灯具的现状和缺陷 目前道路灯具中普遍采用的光源是高压钠灯或金属齿化物灯，这两种光源的最大特点是，发光的电弧
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126993.html2011/1/12 0:36:00
、LED灯 LED封装（LEDpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个LED晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯
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