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rohm研发出适合高密度安装的超小型外延片级芯片尺寸封装(wl-csp)的led背光模块ic系列产品，包含适用于1.6~2.4寸lcd的bd82103gwl、适用于2.0~2.8
https://www.alighting.cn/news/20090125/120737.htm2009/1/25 0:00:00
德国欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors gmbh)开始向包括日本在内的全球市场销售1个封装可发出1000lm光通量的白色led“osta
https://www.alighting.cn/news/20070606/120790.htm2007/6/6 0:00:00
动展出100w edistar系列、高流明输出的k系列、长条型封装设计的ediline系列以及各式led相关应用成
https://www.alighting.cn/news/20090216/120927.htm2009/2/16 0:00:00
资主要包括led芯片、封装、照明三大项目的制造及销售，建成达产后年均销售收入将达到32亿
https://www.alighting.cn/news/20100811/120945.htm2010/8/11 0:00:00
型封装内的白色led(输入电流为20ma)，在研究水平上发光效率将达249lm/w，2011～2012年将达到能够上市200lm/w产品的技术水平。现有产品中发光效率较高的品种为15
https://www.alighting.cn/news/20091109/120986.htm2009/11/9 0:00:00
走向照明的led光源将形成两大主流形态——功能化的芯片集成cob光源模块和小型化贴片式led器件，低成本将是永恒的主题。谁能率先打破传统封装的约束，开发出符合半导体照明需求的le
https://www.alighting.cn/news/20101006/121002.htm2010/10/6 0:00:00
一代低价位手机为目标，可在极具空间效率的2x2-mm封装内提供卓越的性
https://www.alighting.cn/news/20070731/121100.htm2007/7/31 0:00:00
能保障3.5安集成转换电流，净输出功率达7-12瓦，并采用 3mm x 3mm mlf(r)微型封
https://www.alighting.cn/news/20071024/121357.htm2007/10/24 0:00:00
2007年12月3日，安华高科技推出新型、具价格竞争力的红、绿、蓝及琥珀光微型led灯- asmt-bx20。这一高稳定性、长寿微型灯系列采用无色非扩散式封装，并拥有2.8m
https://www.alighting.cn/news/20071204/121388.htm2007/12/4 0:00:00
d照明市场的表现皆约略持平，隆达目前在覆晶(flip chip) led以及晶粒级封装(white chip)技术有相当成绩，已运用于直下式电视背光，并顺利出
https://www.alighting.cn/news/20150608/129939.htm2015/6/8 9:23:54
