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程，在晶圆、打线、封装、n次光学、模组制作、灯壳制作、驱动电路...等各个环节，就必须针对灯具的使用情境、用途、照明目的进行考量，达到产品的最佳化设计方案。一、直接照明：应用于办公室顶灯
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/27/291056.html2012/9/27 15:04:25
受部分，可先从五大照明方式进行讨论，因为设计led灯具，需从led元件的生产过程，在晶圆、打线、封装、n次光学、模组制作、灯壳制作、驱动电路...等各个环节，就必须针对灯具的使用情
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/1/291891.html2012/10/1 17:07:43
明感受部分，可先从五大照明方式进行讨论，因为设计led灯具，需从led元件的生产过程，在晶圆、打线、封装、n次光学、模组制作、灯壳制作、驱动电路...等各个环节，就必须针对灯具的使
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/12/292921.html2012/10/12 8:22:18
、驱动电路故障、电源故障以及零件或制程工
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/13/293080.html2012/10/13 22:05:02
种光源、电器和hid一样必须要实现标准化，那个时候成本才会降下来并让用户维护起来很方便，没有做过道路照明工程的人是不可能有这方面刻骨铭心滴产品质量体会的。 led光源及驱动电路这
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293642.html2012/10/19 21:20:31
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293765.html2012/10/19 22:30:42
碳的驱动下，复晶型芯片封装会是很好的解决方案。高压led的封装也是一大重点。高压产品的问世，就是以全新的思维解决固态照明因降压电路的存在而造成多余能量耗损的问题，并进而协助终端消费
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
助，搭配上eutectic固晶方式，大大简化了覆晶型芯片封装的技术门坎，在未来节能减碳的驱动下，覆晶型芯片封装会是很好的解决方案。 高压led的封装也是一大重点。高压产品的问
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
式扫描，模块化设计/恒流静态驱动，亮度自动调节; 3、全面采用进口大规模集成电路，可靠性大大提高，便于调试维护; 4、超级灰度控制具有1024-4096级灰度控制，显示颜色16.
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/12/19/304841.html2012/12/19 17:48:48
多，也使得多晶型led的成本亦较高；若采用单晶型，则只要用一种单色led发光二极管元素即可，而且在驱动电路上的设计会较为容易。因此，现在很多厂商均把单晶型led作为白光led发展方
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308183.html2013/1/20 19:19:12
