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led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

照明电器产业 可持续发展重在提高质量

有“朝阳产业”之称的中国照明电器产业,近10年来以年均20%%以上的速度递增,实现年销售额1800亿元,产品1/3出口,远销到世界150多个国家和地区,并催生了一大批知名品牌和企

  http://blog.alighting.cn/jmoblt/archive/2010/12/22/122879.html2010/12/22 9:22:00

【dgy100】防爆泛光灯【西安】

定电压 24 v dgy100防爆泛光灯特制 灯泡 dgy100防爆泛光灯工作电压 24 v dgy100防爆泛光灯额定功率 35 w (hid)卤素:100/150w dgy10

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/229995.html2011/7/18 14:12:00

led封装材料需因应高温、短波长光线进行改善

源应用设计方案,多数业者大多倾向放弃环氧树脂封装材料,改用更耐高温、抗短波长光线的封装材料,例如矽树脂即具备较环氧树脂更高的抗热性,且在材料特性方面,矽树脂可达到处于150~180

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04

安森美半导体推出高性能多信道led驱动器nCp1840

m qfn-20封装,支持-40 ?C至+85 ?C的工作温度范围,适合工业、计算机及消费类终端市场的应

  https://www.alighting.cn/pingce/20111103/122788.htm2011/11/3 10:38:13

单线led调光芯片的设计与实现

过verilog硬件描述语言,并采用CyClone系列的ep1C12q240C8n器件完成了电路设计、代码编写等主要流程,且在modelsim里完成了功能验证并给出了仿真波形。通过电路仿

  https://www.alighting.cn/resource/20140221/124835.htm2014/2/21 15:21:54

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