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南京水秀逸仙大酒店

逸仙大酒店位于南京市中山东路逸仙桥附近,因此而得名。原南京市自来水总公司大楼1、2两层改造而成。两套方案最终选择方案一。所用灯具有:1.光源深藏射灯材质:铝合金光源:mr16电

  http://blog.alighting.cn/217424/archive/2014/6/13/352868.html2014/6/13 14:52:44

led筒灯照明市场越来越广阔

led作为光源开始应用于照明灯具之上,不过才短短几十年,但是却获得了很大的发展,目前,led照明灯具的种类繁多,主要包括led筒灯、led射灯、led灯泡等等,但是其中发展前景最

  http://blog.alighting.cn/222607/archive/2014/9/23/358213.html2014/9/23 15:24:53

会议室各个区域照度要求

内有这两种光源(自然及人工光源),就会产生有蓝色投射和红色阴影地区范围的视频文件图像;另外一方面是召开集会的时间是rand的,前晌、下午的自然光源照度与色温均不同样因此集会室应制止采

  http://blog.alighting.cn/1688/archive/2014/10/17/359215.html2014/10/17 17:25:00

会议室各个区域照度要求

内有这两种光源(自然及人工光源),就会产生有蓝色投射和红色阴影地区范围的视频文件图像;另外一方面是召开集会的时间是rand的,前晌、下午的自然光源照度与色温均不同样因此集会室应制止采

  http://blog.alighting.cn/whkema/archive/2014/11/21/361608.html2014/11/21 16:46:07

我看不见自己的眼睛

想也是,所以我把它层层包裹,在黑暗里静静地哭泣。 我把一本书藏在我的生命里。多年后的今天,在网络上有人要我填下:在一生中影响你最大一本书的名称。我以拼音倒装的形式,虔诚地写下它的名

  http://blog.alighting.cn/q7hc1p/archive/2009/7/23/4702.html2009/7/23 14:03:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

" width=360   从结构图中看出,si衬底芯片为倒装薄膜结构,从下至上依次为背面au电极、si基板、粘接金属、金属反射镜(p欧姆电极)、gan外延层、粗化表面和au电极。这

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

1。      从结构图中看出,si衬底芯片为倒装薄膜结构,从下至上依次为背面au电极、si基板、粘接金属、金属反射镜(p欧姆电极)、gan外延层、粗化表面和au电极。这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

led的多种形式封装结构及技术

性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

led封装结构及其技术

而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

印制电路板工艺设计规范

j(smallout-linej-leadedpackage):j形引线小外形封装。  cob(chiponboard):板上芯片封装。  flip-chip:倒装焊芯片。  片式元件(chi

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

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