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oled驱动控制电路的研究

本论文正是基于该背景下来讨论有关oled 显示器件的驱动控制一些关键问题的。 此外,fed 做为crt 显示器平板化的一种技术,可以利用现有的crt 生产工艺制造高性能的平板显示

  https://www.alighting.cn/2013/5/8 15:07:11

gartner降低今明两年半导体增长预测

市场调研公司gartner日前降低了对今明两年半导体产业的增长预测。它警告称,随着该产业走向32纳米工艺技术,处境只会变得越发困难。分析师在日前召开的年度吹风会上表示,该产业明

  https://www.alighting.cn/news/20071213/V13187.htm2007/12/13 10:39:43

led驱动器实现大功率、高亮度驱动

过去几年,led技术取得了很大进步。在散热、封装和工艺方面的改进获得了更高的亮度、更高的效率、更长的寿命和更低的成本。与白炽灯不同,led没有会烧坏的灯丝,而且工作时往往温度较

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126207.htm2013/1/5 12:02:54

提升led内量子与电光转换效率之原理解析

提高内量子效率要从led的制造材料、pn结外延生长工艺以及led发光层的出光方式上加以研究才可能提高led的nint,这方面经过科技界的不懈努力,已有显着提高,从早期的百分之几

  https://www.alighting.cn/2012/11/16 10:46:27

led的ltcc封装基板研究

ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20

高亮度led的结构特点和应用

由于高亮度 led制造工艺、器件设计、组装技术叁方面的进展, led 发光器的性能一直在提高,其成本一直在降低,性能提高和成本降低的速度都令人难忘。pn结设计、再辐射磷光体和透

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:12:26

基于板上封装技术的大功率led热分析

本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

一种评价led可靠性的简易方法

性,是产品质量检验、生产过程控制和工艺改进过程急需解决的问

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126765.htm2012/1/4 15:51:00

影响封装取光效率的四要素

为了提高功率型led发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型led的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01

led的内量子效率与电光效率原理及计算

料品质、位错因素以及工艺上的种种缺陷,会产生杂质电离、激发散射和格散射等问

  https://www.alighting.cn/2011/11/18 16:34:31

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