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具的质量水平，而众多国内企业的产品品质也确实到了必需提高的时候了。让成本下降、使技术成熟是整个产业链的事。led产业链的上、中、下游分别为外延材料与芯片加工、产品器件与模块封装、显
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28
去年led上游芯片和中游封装产能过剩严重，价格大幅度降低，带动led照明应用产品价格较大幅度的下降，预计2012年led应用领域将出现爆发性增长，特别是在led室内照明和户外照
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/29/276515.html2012/5/29 8:40:31
高可达240lm 5w-300w是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几并。1w 红光，亮度一般为30-40 lm;1w 绿光，亮度一般为60-80 lm;1w 黄
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/6/281121.html2012/7/6 14:31:23
来源：科锐 发布时间：2013-05-30 15:01:08 高工led综合报道】 1.引言 在led产业结构中，封装和应用位于产业链中下游，完成将led产品由芯片(chip)
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
5片贴片led焊接在铝基板之上，铝基板再结合于散热器上，使用热量能够及时快速的散去，保证led芯片温度低于led允许结温，从而保证led节能灯的真实有效寿命。这类led灯价格高，质
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250812.html2011/11/7 11:14:16
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250813.html2011/11/7 11:14:31
