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对于封装过程中的led芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对led封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03
热器相比, 加热管的led光源芯片中心温度在结温允许范箫内比只加普通肋片的led低约5℃ , 设置平板热管的led照明装置的散热器各部分温度分布更均匀散热器表面温度达到稳定所需时
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/27/164742_19.htm2011/7/27 16:47:42
业进入门槛逐步降低。上游外延材料与芯片制造具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点，中游封装技术和资本投入居中，下游显示和应用在技术含量和资本投入上要低一些。 led产业是高科
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/7/27/230998.html2011/7/27 16:24:00
《大功率led照明全方位解决方案》主要内容：1.led手电筒、矿灯、台灯、舞台灯驱动方案;2.led格删灯恒流驱动方案;3.大功率led开路保护芯片;4.led日光灯、球泡灯、筒
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/27/153258_10.htm2011/7/27 15:32:58
内企业的扩产共同完成中低端产能的转移，我国led企业面临机遇，芯片企业受益最
https://www.alighting.cn/news/20110727/90288.htm2011/7/27 13:53:58
要的盈利手段。但随着价格低廉的手机芯片组以及低价的手机配件，如聚合物锂电池手机，以及手机市场的规模增长，亚洲许多手机商都大幅降价，争夺市场空间。虽然有些手机制造商的知名度并不高，但正
http://blog.alighting.cn/haoxiangaini/archive/2011/7/27/230948.html2011/7/27 11:53:00
品质量控制及责任归属上将更加明确。另外垂直整合后对于技术提升上也将有相当大的帮助，举例而言，若某种荧光粉需要搭配特殊规格的蓝光芯片，才能达到最好的发光效率，但碍于过去专业分工，将使
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
l解释说，经由逆向还原工程研究业界知名产品，发现各家的芯片技术都采用相同的智财(ip)，然而在封装上面却完全不同。分析显示这完全是基于成本结构的考虑，据其推测，封装部分占总成本比率可
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
匀性,可有效提升良率；适合微型化的半导体微机电工艺,可因应市场与客户需求,进一步缩小产品体积,降低产品成本；同时,除芯片封装技术外,并可结合采钰之光学设计能力,提供客户全方位解决方
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
