站内搜索
台湾led封装厂商-李洲科技持续整并旗下转投资事业布局，已与上市挂牌的led外延/芯片商--洲磊科技达成协议将合并同属李洲旗下的旭晶光科技，双方董事会已于8/27通过此合并案。。
https://www.alighting.cn/news/20090901/118517.htm2009/9/1 0:00:00
0，该器件在一个紧凑的9mmx15mmx4.32mm表面贴装封装中含有所有电路，包括电感
https://www.alighting.cn/news/20090218/118563.htm2009/2/18 0:00:00
台湾led下游封装大厂亿光电子正在开发用于12.1和13.3英寸的笔记本液晶面板用的led背光模组，预计2008年第二季度开始出货。亿光电子专注led生产，但在led背光市场尚
https://www.alighting.cn/news/20080320/118652.htm2008/3/20 0:00:00
日前,从方大集团获悉,公司已形成一条从led外延片、芯片、封装、荧光粉到半导体照明工程应用产品开发、制造直至终端市场推广应用的完整产业链,是我国在半导体照明领域专利拥有量最多的企
https://www.alighting.cn/news/20100817/118744.htm2010/8/17 9:37:56
2008年3月31日，三洋电机(sanyo electric)旗下三洋半导体(sanyo semiconductor)宣布，采用三洋半导体专门封装技术「imst(绝缘金属基板技
https://www.alighting.cn/news/20080402/118771.htm2008/4/2 0:00:00
目前国产的一些领先品牌已加快在高端市场冲刺，以及在led中上游的封装和芯片等领域布局。以雷士为例，2008年，该公司投资数千万元在产业、人才集中的上海设立研发中心，在高技术含
https://www.alighting.cn/news/20100621/118860.htm2010/6/21 0:00:00
o的asmt-jx1x新紧凑型1w led采用小型sop封装，以高达350ma的驱动电流带来高光度输出表
https://www.alighting.cn/news/20090223/118891.htm2009/2/23 0:00:00
1月17日，来自美国马萨诸塞州伍德市的advanced thermal solutions公司发布了一款采用高冷却能力设计的star系列散热片，用于安装在功率led封装产品表
https://www.alighting.cn/news/20080123/118900.htm2008/1/23 0:00:00
欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors)最近针对迷你型投影机推出了全新的ostar projection，该组件封装了6颗芯片，系统亮度为120流
https://www.alighting.cn/news/20080125/118963.htm2008/1/25 0:00:00
拥有多项led专利散热技术的鑫源盛科技，致力于开发有助于延缓全球暖化的新光源应用，在led路灯市场已占有为数不少的市占率，目前在led芯片与封装组件的关键技术上，更达到40%~7
https://www.alighting.cn/news/20100816/118989.htm2010/8/16 0:00:00
