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n led”其结构如图3 所示,根据报导,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,具有较高的取
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
量难以控制，并且由于各处激发光不同，使得白光led容易出现黄斑或者蓝斑等光色不均匀现象。philipslumileds公司提出了保形涂覆的荧光粉涂覆方式，它们在倒装led芯片表面覆
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27
时，技术水平也显著提升，量产的器件发光效率提高到110lm/w以上，与国际先进水平不断缩小;封装技术向倒装、集成封装发展，接近国际先进水平;自主研制的金属有机源、蓝宝石衬底得到大规
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298160.html2012/11/15 16:48:12
级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
心专利，如蓝光led激发荧光粉发白光技术、图形衬底技术、led芯片垂直结构技术、倒装封装技术以及脉冲宽度调制pmw电源驱动技术等。 led知识产权成扼杀竞争对手利器 专利纠纷的次
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315101.html2013/4/22 10:39:43
片)，产品的性能、质量及良率均达到或超过设计要求。2015年，公司将加大led技术研发投入，逐步量产4寸片，并加快倒装技术、功率元器件等led相关领域的技术研发与储备，提升公司整体技术实
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2015/4/1/367511.html2015/4/1 17:06:45
明，城市亮化，照明节能，照明工程，合同能源管理，室内照明设计，高杆灯灯罩，中华灯灯罩，灯笼灯灯罩，超薄，欧式，日式，美式，） 正确理解节能灯的色表与色温 1、色表。光源产
http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2009/2/8/9645.html2009/2/8 16:31:00
随着全球气候环境的变化，低碳生活理念深入人心，迎合了时代节能环保、在绿色照明潮流的led照明灯具备受人们的青睐。对于led光源的性能、价格和性介比与传统光源进行比较，指出尽管le
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/8/20/233241.html2011/8/20 11:11:00
光的感觉量为基准的单位----光通量来衡量。光通量用符号φ表示，单位为流明（lm）。 （2）发光强度（cd） 光通量是说明某一光源向四周空间发射出的总光能量。不同光源发出的光通
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45326.html2010/5/22 22:24:00
led平面发光灯盘 你用过点光源----白炽灯泡,你也用过线光源----荧光灯管,我们要开发的是面光源----led灯盘。2009年7月24日，国家发展改革委与联合国开发计划
http://blog.alighting.cn/hetuo77/archive/2010/8/9/78728.html2010/8/9 15:23:00
