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解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

d照明要完全取代室内 照明设备,其难度相当高。不过,绝大多数led厂商还是不愿放弃,持续地尝试进入其它特殊应用市场?榛?础,例如:户外大型显示、车用指示灯、仪表板、手 持式?a

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268374.html2012/3/15 21:58:10

2012年led路灯数量年增42%达87万盏,模组化为趋势

源模组与散热分离的形式。  另一项重要的趋势是led路灯智能系统,ledinside表示,目前的智能系统能够根据路面情况,依据是否有人车经过,或是环境来控制led路灯的开 关,调

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268372.html2012/3/15 21:58:03

徐连城:led路灯发展的几个问题

前,灯具维护难是目前led路灯企业经常遇到的问题,面对这个问题模组化思路非常重要。所谓模组化简单的理解就是将整体式的灯具“化整为零”,分开成几个相同的模组,模组能解决自身的配光、散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268369.html2012/3/15 21:57:52

2012年led路灯市场分析

高的led路灯方面,技术标准缺乏带来的问题尤其明显。许多技术出色的led制造商和集成商,并不懂如何设计一个实用的路灯,应用部门也说不清具体要求。例如,不少制造商为了解决led散热

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268367.html2012/3/15 21:57:45

中国led半导体照明技术论坛在广州召开

论坛以特色突出、注重实用为原则,围绕半导体照明存在的瓶颈问题及未来关键技术的发展趋势,邀请国内外专家对工业级led技术、散热技术、专利保护等问题进行互动讨论,目的是为业界提供技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268366.html2012/3/15 21:57:43

中国led半导体照明技术论坛在广州召开

论坛以特色突出、注重实用为原则,围绕半导体照明存在的瓶颈问题及未来关键技术的发展趋势,邀请国内外专家对工业级led技术、散热技术、专利保护等问题进行互动讨论,目的是为业界提供技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268365.html2012/3/15 21:57:39

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

剖析:led照明产业热、市场冷现

源相比并没有明显的节能优势,而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能,如果散热处理不好又会使led寿命大幅降低,用散热又增加成本和体积,使led光源的优

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

垂直结构led技术面面观

由于蓝宝石基板的导热係数差,影响led的发光效率。为了解决led的散热难题,未来有可能将主要采用垂直结构led的架构,促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13

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