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流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
个led发热低(当然这些led承受发热的能力也低，散热效果也差)，而其分布在整个发光面内，因此对其散热方面的改善措施难以实施，而大功率led相对集中，又是使用贴片制程安装在铝基板上，因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
具的散热疑问也是厂家需要思考的重要要素之一。而本次通普科技推出的dl系列选用了铝散热外壳选用表里置散热器联系的布局，这种散热布局在添加散热面积的一起也利于空气的天然对流有效地处
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/14/319131.html2013/6/14 11:12:03
本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要，封装技术介绍，驱动设计，照明用大功率led技术等，与大家分享关于高亮led的一些近况；
https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47
2009年6月5日尼日利亚标准局(son)和cbn发出编号为ted/fem/fpc/gen/01/095的通告，修订了现有的soncap计划管制产品清单，这项修订将在通告发出后90
http://blog.alighting.cn/agc888/archive/2009/12/19/21839.html2009/12/19 14:42:00
所请求的功能。关灯/开灯从未如此简单。sentido拥有简单的外观，触摸敏感的拉丝铝抛光。每次触摸有差别。sentido也有一个内置的温度传感器家庭自动化显示室温系统。sentid
https://www.alighting.cn/case/2013/1/21/102124_15.htm2013/1/21 10:21:24
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
楼体灯光案例工程名称：贵阳市华坤发展大厦相关数据采用产品：双向冗余led视频像素灯串26500颗控制器10台交换机1台设计间距：左右200mm，上下800mm/2000mm亮
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222665.html2011/6/22 14:57:00
