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扰)和fcc(安全规范).不同国家,不同的认证标准具体有不同的参数要求罢了. 首先是EMC,包括ems和emi 两个部分,一般来说,ems主要包括4个方面:雷击测试 ,efd(快速脉
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候,电源系统自动进入保护状态,直到故障解除,系统再自动重新进入正常工作模式。复用dim引脚可进行led模拟调光、pwm调光和灯具系统动态温度保护。bp2808采用sop8封
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0mw。 3 ap3766采用恒流收紧技术实现垂直的恒流特性,恒流精度高。 4 电路元件数量少,ap3766采用sot-23-5封装,体积小,整个电路可以安装在常用规格灯杯中。
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2元左右。下面是具体方案说明： nu501是最新设计的一款线性led恒流驱动ic ,封装为sot 23-3,应用电压范围为0.4-12v,输出电流为15-60ma可选。由于较
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流在5v led中)。即使提供85%左右的效率,相对较大的输出功率能力和微小的16-bump μsmd封装,该器件都需要承受较高的工作温度。 图 2. 美国国家半导体的 l
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c应用的控制算法采用平均电流模式控制(acmc),从而带来低谐波失真和增强噪声抑制的好处。8管脚的soic 封装则进一步节省了电路板的空间。2．数字信号处理(dsp)技术器件采用数
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及内部差动电流检测放大器,形成控制回路,使led 电流稳定;有en端作选通及输入pwm信号作调光(en接低电平时,耗电典型值12μa);小尺寸有加强散热功能的16管脚tqfn封
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制器芯片,适用于小功率ac/dc充电器,适配器及led驱动方案;该芯片为sop-8封装,pwm模式工作时开关频率固定在40khz,其内部集成了恒压恒流控制模块,应用方案使用psr模
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断引进，也造成了led产品的巨大差异。究其原因，不外乎 ● 用于led设计、制造和材料的差异 ● 荧光材料的发展，不同荧光材料反应出不同的热和光 ● led的封装可影响光线如
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