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压转换器的引脚数较少，允许采用小尺寸、3mm x 3mm的封装，但电感使得整体尺寸变大，高度也较大。大约1mm高的电感甚至占用比图3还大的电路板空间。虽然电荷泵本身尺寸较大，4m
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230491.html2011/7/20 23:17:00
杂显示。mcu整合驱动功能会因此加大器件功耗，为了驱动led，mcu必须始终处于工作状态，而led驱动IC已经设置好驱动，不会增加功耗上的负担；其次，同采用i2c接口的led驱动i
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耗的功率为：rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见，仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中，限流电阻必须选择较大的封装。le
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明和离线led灯等。2 引脚功能及主要特点hv993l采用8引脚soIC和dip封装，引脚排列如图1所示。引脚功能如表1所列。hv9931的主要特点如下：●利用一个单级pfc降升
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230486.html2011/7/20 23:14:00
供wled背光，1组供wled闪光，同时2组都要有调整亮度的能力。由于这类型的设计需求愈来愈多，因此许多模拟IC、电源管理IC的业者纷纷提出解决方案，即wled驱动IC（英文称
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230487.html2011/7/20 23:14:00
法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周
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记所描述的电路基于高度集成的max16802 pwm led驱动器IC。应用* led轨道照明* 通用led照明设备特性* 10.8v至24v输入电压范围* 为单个3.3v le
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善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方法是改善芯
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地驱动led，该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容，它提供了当今最为紧凑的解决方案，并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封装的三通道电荷泵驱
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作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
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