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同开展“cosip”研究项目。“cosip”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计，进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”.该项目由德国联邦教育与研究部(bmbf)提供资助，计划
https://www.alighting.cn/news/201014/V22436.htm2010/1/4 11:38:52
灯一般是指LED芯片(也指p-n结)，因为LED的心脏是一个半导体的晶片，半导体晶片由两部分组成（晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/31/288782.html2012/8/31 10:35:25
LED照明应用备受看好，市调机构指出，LED照明市场商机无穷，目前LED的亮度也已达到使用需求，但除了价格仍偏高，LED照明可靠度不佳也尚待克服。因此，要提升LED照明的市场接受
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128016.htm2010/7/12 15:57:38
大功率LED的光效研发指标已达到161lm/w，而生产性的LED光效大部分在80—120lm的范围。照明产品不但包括LED，还有驱动和灯具部分。目前LED照明灯的价格很高，以三
https://www.alighting.cn/news/20100505/91443.htm2010/5/5 0:00:00
源不会有很高要求。只要经过LED灯简单照射，该油墨就可很好附着在印刷基材上，这些基材可以是乙烯树脂、pvc和聚酯材料，并且美观大方、呈现出更加生动的色彩效
https://www.alighting.cn/news/20081210/95213.htm2008/12/10 0:00:00
日本物质材料研究机构(nims)宣布，试制成功了由红、绿色荧光体以及蓝色LED芯片构成的白色LED。可以任意改变红、绿、蓝的构成比例，设计出符合彩色滤光片色彩特性的光源。该白
https://www.alighting.cn/news/20080326/119793.htm2008/3/26 0:00:00
2011年美国拉斯维加斯国际铺地材料展览会展览会 2011年美国拉斯维加斯地板展/美国地毯展/美国铺地材料展2012年美国地板及铺地材料展览会（surfaces）/地板展/地毯展
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121151.html2010/12/15 17:05:00
LED芯片的制造过程，LED制造工艺流程，从扩片到包装。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55
在“2013新世纪LED高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，中山大学佛山研究院王钢 教授发表了“基于氧化锌(zno)透明导电薄膜的蓝光LED芯
https://www.alighting.cn/news/20130610/88505.htm2013/6/10 10:54:07
在“2013新世纪LED高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，新世纪光电cto李允立 博士发表了“高功率LED的发展与智能照明应用”的主题演讲。李
https://www.alighting.cn/news/20130610/88425.htm2013/6/10 12:18:23
