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中国led照明专利战将一触即发。国际led巨头和很多专利钓鱼者已经在收集相关证据，有一部分国内led企业已收到专利侵权的律师函，只是还没有公开。 5月，国内led封装巨头广
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00
乏了解 中国led企业存在的另一个普遍问题就是oem生产模式占主导地位，市场与品牌竞争能力较弱。企业规模相对较小、企业数量多，无论是外延、芯片，还是封装及应用产品，均呈现出一种市
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222041.html2011/6/19 22:50:00
摘要：白光led应用在照明领域已越来越广泛，特别是led的节能环保已被世人所公认，如何提升白灯led的寿命降低白灯led的衰减成为封装的研发课题，本文就改善白 光led衰减针对物
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
这一市场，紫外线led与老式汞灯形成竞争。该市场拥有1亿2000万美元的庞大规模，凭借比以往技术更快速、更环保的涂装，有望实现10%以上的增长。 令人感兴趣的是，过去5年内在系统及封
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00
大功率照明级led的封装技术 从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。由小功率led组
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
2）led多以透明环氧树脂封装，若结温超过固相转变温度（通常为125℃），封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致led开路和失效。 二、温度升高会缩短led的寿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
d)周日宣布，已在韩国起诉西门子旗下欧司朗(osram)公司侵犯8项专利。 三星led称，这8项专利主要是关于在照明设备中使用的led和封装技术。三星led起诉的是欧司朗韩国公
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