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1)lED单芯片封装lED在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20ma的lED的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 lm/w,而且只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
2颗lED为一组，单颗功率为1w-5w。与其他lED照明产品相比，在安装、拆卸、维护等方面具有不可比拟的优势。 2 、热管lED芯片封装后，热量可以有效导出，但不经系统级散热设
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10301.html2009/9/4 17:35:00
lED封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光lED 在照明领域的应用市场，研发白光hb-lED 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前lED 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
lED用于照明存在一个共性的应用难题——散热，目前的lED仅有20%～30%的光电转换效率，其余的能量转化为热量。若灯具lED芯片中的热量不能有效散发，会使lED芯片pn结温度过
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124590.htm2014/5/8 10:41:50
1、芯片发热 这主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2ma,300v的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6w,当然会引起芯片的发热。驱动芯片的最大电
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96605.html2010/9/13 16:33:00
率的方向发展，一个贴片内封装三、四个lED芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个lED芯片，内部的联
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
通过减少芯片数降低成本 取下lED灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是lED封装(图4，图5)。封装有lED芯片的lED封装是决定光质量的重要部件，同时也是“lED灯泡中成本最
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
求的电压与以上相同。lED电流 (current) 常识： 1． 小功率的lED灯（包括插件式或者贴片式），每个芯片上允许通过的电流一般不要高于20毫安；每个双芯片灯上允许通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221796.html2011/6/18 23:04:00
大功率lED1w和3w的区分实为芯片的 尺寸大小，一般1w为小于35mil，3w为大于40mil的 芯片，封装方式没有区别，是通过的 电流大小来决定lED的 功率为1w或为3
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229789.html2011/7/16 15:11:00
