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avago technologies(安华高科技)17日宣布推出业内第一款适合户外和室内电子标志应用,采用表面贴装封装技术的高亮度圆形和椭圆LEd灯。提供有黄色、红色、绿色和蓝
https://www.alighting.cn/news/20100318/120020.htm2010/3/18 0:00:00
飞利浦lumiLEds照明公司宣布推出采用新封装技术的luxeon rebel高功率LEd,这个技术可以大在缩小LEd的尺寸和为固态照明设计提供一个全新的方法。luxeo
https://www.alighting.cn/news/20070402/120249.htm2007/4/2 0:00:00
化封装设计,具备宽广视角以及高温和高电流处理能力,并提供有多种不同色彩输出选择,非常适合建筑、外观、零售显示、装饰和庭园照明等应
https://www.alighting.cn/news/20090109/120541.htm2009/1/9 0:00:00
型lcd偏压和白光LEd背光照明设计。这款1.5mhz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9-33v),并将开关nfet集成在尺寸仅为3×3×0.6mm的超薄模塑无引脚封
https://www.alighting.cn/news/20070523/120727.htm2007/5/23 0:00:00
6个高功率LEd,可调整输出电流高达1a。该器件采用小巧的tsot23-5封装,在同一额定电流水平下,是同类器件最小体积的,最大占板面积仅为2.8 x 2.9mm,板外高度只有1m
https://www.alighting.cn/news/20070524/120728.htm2007/5/24 0:00:00
rohm研发出适合高密度安装的超小型外延片级芯片尺寸封装(wl-csp)的LEd背光模块ic系列产品,包含适用于1.6~2.4寸lcd的bd82103gwl、适用于2.0~2.8
https://www.alighting.cn/news/20090125/120737.htm2009/1/25 0:00:00
德国欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors gmbh)开始向包括日本在内的全球市场销售1个封装可发出1000lm光通量的白色LEd“osta
https://www.alighting.cn/news/20070606/120790.htm2007/6/6 0:00:00
动展出100w edistar系列、高流明输出的k系列、长条型封装设计的ediline系列以及各式LEd相关应用成
https://www.alighting.cn/news/20090216/120927.htm2009/2/16 0:00:00
资主要包括LEd芯片、封装、照明三大项目的制造及销售,建成达产后年均销售收入将达到32亿
https://www.alighting.cn/news/20100811/120945.htm2010/8/11 0:00:00
型封装内的白色LEd(输入电流为20ma),在研究水平上发光效率将达249lm/w,2011~2012年将达到能够上市200lm/w产品的技术水平。现有产品中发光效率较高的品种为15
https://www.alighting.cn/news/20091109/120986.htm2009/11/9 0:00:00