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提高取效率降热阻功率型led封装技术

光灯等通用性光源相比,距离甚远。因此,led要在照明领域发展,关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技术和多量子

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

如何为ccfl和led背光供电

计电路时需要考虑功率、铜损耗及磁芯材料。图2详细展示了一类ccfl驱动器。镇流(或次级)电容c2由次级到初级反向工作,可降低ccfl启动和输出电流开始增大时ccfl上的电压。启动电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230160.html2011/7/19 0:17:00

具备高温保护功能的白光led驱动器电路

度范围以外,任何ic的寿命都会缩短。当芯片的结温超过特定值后,就会彻底损坏。lumileds luxeon大功率led模组由于是在热增强型基底上制造的,因而发热会少一些。这种基底材

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230157.html2011/7/19 0:14:00

浅谈led照明电器的检测与认证

壳防护等级;⑤安装面材料、隔热材料覆盖;⑥灯的控制装置;以上6点相同,且结构相似者可以划分为同一单元。  防触电保护形式有哪些?  ⅰ类--基本绝缘+保护接地; ⅱ类--双重绝缘

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230136.html2011/7/19 0:04:00

led显示屏产业必须改变故步自封局面

系已具有一定的基础,led显示屏的标准化工作,既要在显示屏整机标准化方面加强工作,也要在器件、基础材料等方面予以完善,建议显示屏的标准化工作加强与材料、器件等上下游产业链标准化的合

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230137.html2011/7/19 0:04:00

led照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策

一致性,所以测量led 的光电参数首先应考虑在设定的工作结温的条件下来进行。另外,led 因为封装的工艺、材料等差异,其声称的最高工作结温是明显不同的,为了保证led 照明产品具

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00

led照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策

性,所以测量led 的光电参数首先应考虑在设定的工作结温的条件下来进行。另外,led 因为封装的工艺、材料等差异,其声称的最高工作结温是明显不同的,为了保证led 照明产品具有高效

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00

用万用表检测发光二极管led

般由磷砷化镓、磷化镓等材料制成.它的内部存在一个pn结,也具有单向导电性,但发光二极管在正向导通时会发光,光的亮度随导通电流增大而增强,光的颜色与波长有关。  普通发光二极管的万用

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230125.html2011/7/18 23:58:00

led电子显示屏通用验收检测标准

5.3.1结构led显示屏部分可采用钢、铝、木等材料。要求结构坚固、美观。  5.3.2外观led显示屏外框无明显划痕。室外led显示屏象素管安装应一致、无松动及管壳破列。  5.

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230122.html2011/7/18 23:55:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

散长度,j表示以光子数计算的平均光强,α为p-n结材料的吸收系数,β是量子产额,即每吸收一个光子产生的电子一空穴对数。在led引脚式封装过程中,每个led芯片是被固定在引线支

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