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进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
色algalnp 587 vir红外线gaalas 940 uy最亮黄色algalnp 595 ir红外线gaas 940 五、注意事项及其它 1、led晶片厂商名称：a、光磊（ed）
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271820.html2012/4/10 23:38:15
0年产值会维持在44亿美元左右。1 美国led产业现状 1.1市场集中度高 在led产业上，美国的市场集中度非常高。产业链上的每一个环节都由一家主要厂商把持。在国际市场上，美国le
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03
源(keypad)，带动全球高亮度led市场呈现第一波成长高峰；2000～2001年受到全球经济增长迟缓的影响，加上台湾led厂商大幅扩充产能，导致市场供需失调，全球高亮度led市场规模呈现小
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272311.html2012/4/17 17:16:51
技产业发展和进入国际市场的推动力，韩国led产业能在短短的两三年之内崛起，其内销市场的贡献度相当大，特别是韩国手机厂商对led产业的带动作用功不可没。韩国是全球第三大手机生产国，
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272313.html2012/4/17 17:24:53
异很大。日本、美国的芯片较贵，台厂与中国本土厂商的led芯片价格低于日、美。 8、芯片大小 芯片的大小以边长表示，芯片尺寸一般为：38-45mω，大芯片led的品质比小芯片的要
http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/28/273236.html2012/4/28 14:34:07
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274699.html2012/5/16 21:27:04
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05
理（thermal management） 相较于led 晶粒（die）的高效能特性，目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说，一个主要的挑
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13
元),较2002年成长17.3% (高亮度led市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。 在产品发展方面，白光led之研发则成为 厂
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
