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sony在2004年所发表的40吋及46吋lcd用led背光模块qualia 005，在采用450颗3原色led之后，耗电量就高达450w以上，不过随着技术的提升，sony在200
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代，1963年pope报道了蒽单晶片在400v电压的作用下的发光现象。直到1987年c. w. tang[2]等人首次采用双层器件结构得到了高性能的oled后，oled技术才引起各国专
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关键特性 1. 可靠性与使用寿命 led的预期使用寿命为5万个小时，而卤钨灯为2万个小时，钨白炽灯为3千个小时。相对于白炽灯，led的结构坚固，不容易受振动影
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1 引言 led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重
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时，为了达到比较好的效果，频率一般大于60hz。对于大型的图文显示屏来说，基于单处理器和普通存储器的系统在硬件和软件设计上都遇到叫大困难，显示内容易出现闪烁。采用双cpu结构和双
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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
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件编程。它易学、易用、简化了系统设计，减小了系统规模，缩短设计周期，降低了生产设计成本，从而给电子产品的设计和生产带来了革命性的变化。 1、系统结构及工作原理 led点
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源的条件。然而，随着亮度持续提升，led将在不久的将来取代白热灯与日光灯，且价格也会因量产技术进步而下降，应用需求将大幅增加。 1xlt604芯片的结构功能 xlt604是采
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高，这种技术正开始被led背光所取代。led可以沿着lcd边缘或在lcd的背面呈点阵排列。led器件可串联或并联排列，这两种结构将可以提供均匀的lcd照明。led串可利用每个串中的串
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时可用供电电源和所需效能也会影响连接方案的选择。 led的连接一般分为三种主要结构，即串联、并联(共阳极、共阴极、共阳极与共阴极)，以及串、并混联(2个led串联、n个le
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