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、改善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
中国科学院福建物质结构研究所承担的高效低成本室内照明led关键材料与技术研发项目，日前通过验收。该项目面向室内照明的关键材料与共性技术进行研发，取得了以下成果： 1、在封装材
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/27/349733.html2014/3/27 17:32:00
界超电流使用已成共识，然则超电流使用也是风险与机遇并存，其中最大风险莫过于热量的处理。目前业界emc通用封装工艺为：采用正装/垂直结构中、小功率芯片，低导热的绝缘胶作为芯片粘接
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
同，价格差异很大。目前最贵的美国芯片，其次是日本芯片和德国芯片，价格最低的台湾芯片，散热性能稍差。具体采用什么芯片？要达到什么样的效果？购买之前要先心里有数。led封装：分树脂封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229842.html2011/7/17 22:33:00
粉，互补得到白光。蓝光芯片的初始光通量及光维持率是决定此种芯片提高led的照明效率。 而蓝光led芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。封装技术和导电技术及散热环
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
按要求包装、入库。二、封装工艺1.led的封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.led封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
近一个月，led板块多只个股出现大幅下调，芯片龙头三安光电(600703.sh)跌幅为15.22%，下游照明龙头阳光照明(600261.sh)跌幅为22.02%，照明封装龙头长
https://www.alighting.cn/news/2014312/n137160577.htm2014/3/12 9:54:44
光转换光源。利用镜面铝基板的高导热系数,解决多种led封装形式下芯片点亮温度过高、光源衰减快的问
https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48
要求其有透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂，同是为提高 led封装的可靠性它要求具有低吸湿性，低应力耐老化等特性。而且通常白光led还需要芯片所发的蓝光激发荧光
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126722.htm2012/2/22 15:46:36
高光效、长寿命、低价格是白光led进入普通照明必过的叁关，提高芯片的内外量子效率、高技巧封装结构的设计及工艺、提高yag：ce3+的光转换效率是当前直面的叁题，认真研究粉体的相结
https://www.alighting.cn/resource/20110211/128059.htm2011/2/11 10:26:04
