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走向照明的LEd光源将形成两大主流形态——功能化的芯片集成cob光源模块和小型化贴片式LEd器件，低成本将是永恒的主题。谁能率先打破传统封装的约束，开发出符合半导体照明需求的LE
https://www.alighting.cn/news/20101006/121002.htm2010/10/6 0:00:00
一代低价位手机为目标，可在极具空间效率的2x2-mm封装内提供卓越的性
https://www.alighting.cn/news/20070731/121100.htm2007/7/31 0:00:00
能保障3.5安集成转换电流，净输出功率达7-12瓦，并采用 3mm x 3mm mlf(r)微型封
https://www.alighting.cn/news/20071024/121357.htm2007/10/24 0:00:00
2007年12月3日，安华高科技推出新型、具价格竞争力的红、绿、蓝及琥珀光微型LEd灯- asmt-bx20。这一高稳定性、长寿微型灯系列采用无色非扩散式封装，并拥有2.8m
https://www.alighting.cn/news/20071204/121388.htm2007/12/4 0:00:00
d照明市场的表现皆约略持平，隆达目前在覆晶(flip chip) LEd以及晶粒级封装(white chip)技术有相当成绩，已运用于直下式电视背光，并顺利出
https://www.alighting.cn/news/20150608/129939.htm2015/6/8 9:23:54
6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。华灿光电股份有限公司研发经理王
https://www.alighting.cn/news/20150610/130034.htm2015/6/10 11:49:30
6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。晶能光电有限公司硅基LEd研
https://www.alighting.cn/news/20150610/130039.htm2015/6/10 13:37:30
6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。德国默克公司营销总
https://www.alighting.cn/news/20150610/130042.htm2015/6/10 14:32:48
6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。东南大学点光源研究中心吕家东教
https://www.alighting.cn/news/20150610/130045.htm2015/6/10 15:33:11
望;以LEd应用、芯片封装、驱动控制、新材料技术等为主题的四大技术峰会…
https://www.alighting.cn/news/20150612/130099.htm2015/6/12 0:34:18
