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利用qfn封装解决LEd显示屏散热问题

者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问

https://www.alighting.cn/resource/20110412/127756.htm2011/4/12 17:08:43

全面分析LEd灯具对低压驱动芯片的要求

动ic至关重要，没有好的驱动ic的匹配，LEd照明的优势无法体现。LEd灯具对低压驱动芯片的要求：　　1. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(di

http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00

creeLEd

深圳市红绿蓝光电集团主要产品：全避专利白光LEd，LEd封装外形包括直插LEd(5mm，4.8mm)，贴片LEd（5050，3528，3629），陶瓷LEd（353

http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165033.html2011/4/12 13:21:00

可出口日本的cree芯片专利白光LEd

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http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165032.html2011/4/12 13:20:00

用cree芯片封装最好的厂家

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cree芯片全球专利白光LEd

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http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165030.html2011/4/12 13:18:00

大运会cree芯片LEd供应商

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http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165029.html2011/4/12 13:17:00

cree芯片国内封装LEd厂家

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http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165028.html2011/4/12 13:12:00

cree芯片3629贴片LEd

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http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165027.html2011/4/12 13:10:00

[原创]美国cree芯片直插白光LEd

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http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165026.html2011/4/12 13:09:00

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