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关于led照明产品的巴西inmetro认证的最新要求

.功率不能超出标称功率的10%,2.依据LM79-08测试方法测得光通量需要在宣称流明值的90%以内。3.对于非定向灯,功率在15以下的光效至少要求55LM/w,功率15w及以上则要

  http://blog.alighting.cn/122599/archive/2015/8/17/373467.html2015/8/17 13:46:18

led发光原理 更好利用led照明

的节能效果、发光率、散热率、寿命率和灯光效果。 现代led灯具主要由led光源、光学系统、驱动性器、散热器、标准灯具接口等五部分组成。每一个细节都决定着led照明效果。   芯

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23

adi adp1653白光led驱动器应用设计方案

多领域。led显示屏的像素点采用led发光二极管,将许多发光二极管以点阵方式排列起来,构成led阵列,进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式,可得到不同效果的图像。因此驱动芯

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133837.html2011/2/19 23:22:00

adi adp1653白光led驱动器应用设计方案

d显示屏的像素点采用led发光二极管,将许多发光二极管以点阵方式排列起来,构成led阵列,进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式,可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优劣,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230289.html2011/7/19 23:42:00

【专业术语】基片|衬底(substrate)

采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片,则使用蓝宝石、sic和si等作为基片,如果是红色led等采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

中昊王孟源申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

王孟源(博客)——佛山市中昊光电科技有限公司 技术顾问  个人介绍:  02年始从事led上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造,长期致力于高亮度led芯片工艺、封装工艺、高性

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314611.html2013/4/16 17:03:03

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