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led发展方向:技术和市场双成熟

起的电源管理问题。另外,传统封装的功率型led的小光通、高亮度的发光特性会造成非常严重的眩

  https://www.alighting.cn/resource/20070822/128520.htm2007/8/22 0:00:00

浅析led焊接技术及步骤

在led封装的生产实践中,当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。 静电防

  https://www.alighting.cn/resource/20050803/128882.htm2005/8/3 0:00:00

艾笛森led照明实验室再获ul安规认可

台湾led封装厂领导品牌艾笛森光电股份有限公司之光电照明实验室,为台湾第一家在led安规与光耐久性领域双双获得 ul认可之实验室,艾笛森在led lm-80(光通维持率)领域,

  https://www.alighting.cn/news/20121022/n089644877.htm2012/10/22 9:44:15

旭明光电推出ev-w系列白光芯片

2014年3月22日,旭明光電(nasdaq:leds),今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的樣品並开始投入量产,此系列产品将为led中游封装厂提供更大的制程與設計弹性,同

  https://www.alighting.cn/news/2014324/n167760990.htm2014/3/24 13:27:34

东莞投3720万资助专利申请 捷和光电15项专利获奖

近日,东莞市科技局公布了2013年东莞市第二批专利申请资助清单,共有10424件专利获得了逾1763万元资助。东莞市捷和光电有限公司的led灯珠封装结构、led面板灯、led路灯

  https://www.alighting.cn/news/2014417/n567461659.htm2014/4/17 14:18:40

首尔半导体推出户外照明用大功率acirch产品

全球知名led生产厂商-首尔半导体5月26日表示,正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用led- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm

  https://www.alighting.cn/news/2014526/n871462497.htm2014/5/26 11:20:51

万邦光电编制的两项福建省地方标准正式发布实施

b35/t 1402-2013)、《照明用多芯片集成封装led筒灯》(标准编号:db35/t 1403-2013)已于2013年12月31日发布,已经正式出版,并已实

  https://www.alighting.cn/news/2014514/n838462240.htm2014/5/14 10:40:07

艾笛森广州国际照明展跨足特殊照明市场

随着led市场接受度逐渐提高,照明光源可运用的领域也愈来愈多,台湾led封装领导品牌艾笛森光电近期除推出多款高cri产品,也积极跨足特殊光市场,开发出多款特殊照明cob组件,以扩

  https://www.alighting.cn/news/2014530/n583262683.htm2014/5/30 9:30:10

晶科电子荣获中国led首创奖金奖

限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ led无金线封装技术”荣获“中国led首创奖”金

  https://www.alighting.cn/news/2014529/n720662663.htm2014/5/29 10:30:14

晶能光电:积极布局led闪光灯市场

2014年6月10日,作为全球硅衬底led技术的主导者,晶能光电led闪光灯项目负责人魏晨雨在2014年新世纪led峰会芯片、封装技术与模块化专场中,首次发布了采用硅衬底大功

  https://www.alighting.cn/news/2014617/n526363032.htm2014/6/17 9:55:09

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