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多芯片小功率led芯片封装 3 多芯片小功率led封装的优缺点 优点： 芯片成本较低 光效更高，光衰更慢 芯片货源充足，适合中国的国情（不能生产大功率芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
升，采用电容器来贮存能量。电荷泵是无须电感的，但需要外部电容器。工作于较高的频率，因此可使用小型陶瓷电容(1μf)，使空间占用最小，使用成本低。电荷泵仅用外部电容即可提供±2倍的输
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00
然 成本较低，但显示屏的色域较小、色彩还原度差、亮度低。而在选择了波长为525nm的纯绿管之后，显示屏色域扩大了近一倍，且色彩还原度大幅提高，极大地提高了显示屏的视觉效果。再比
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133861.html2011/2/19 23:33:00
国，如果55%的白炽灯和55%的日光灯被led取代，每年将节省350亿美元电费，减少7.55亿吨二氧化碳排放量，led节能高效的优点以及不断下降的成本使之逐渐成为白炽灯和荧光灯的替
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133852.html2011/2/19 23:31:00
摘要： 本文介绍了一种基于cypress的ez-color控制器和无代码嵌入式设计软件psoc express实现高亮led照明混色方案。该方案相比以前的方案除了具有集成度高，成
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计主控板结构图 传统主控板硬件设计需要较多的外围器件（有的设计中还不止一个cpu和cpld），不仅硬件结构和连线复杂，而且设计成本较高。此外，由于led大屏幕数据量很大，各个分立存储
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133850.html2011/2/19 23:30:00
耗建筑物用电量的 40％，既低效又浪费，而且成本昂贵。新的欧洲和国际立法要求从2005年开始增加效率和停用两种最低效率的镇流器。这些法规将对镇流器设计者施加新的压力，迫使他们改善已
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133851.html2011/2/19 23:30:00
有的灯泡。而且，还可以利用设计工具和应用程序辅助完成该设计，以尽可能缩短新的hb led灯的上市时间。 emi符合性考量 由于空间和成本限制，市场上有很多led灯其设计并
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133848.html2011/2/19 23:29:00
例。 但这样的做法也引发的一些疑虑，因为是将多颗led封装在同一个模块上，必须置入一些绝缘材料，以免造成led芯片间的短路情况发生，如此一来就会增加了不少的成本。 对
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