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目前，几乎市场上所有led日光灯的电源都是采用内置式。所谓内置式就是指电源可以放在灯管里面。这种内置式的最大优点就是可以做成直接替换现有的荧光灯管，而无需对原有电路作任何改动。所
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258615.html2011/12/19 11:09:20
接设备（器件）驱动电源可高达５０ｖ。ｔｐｉｃ６ｂ２７３采用２０脚双列直插式ｄｉｐ封装形式，其引脚排列如图１所示。它的控制方式与７４ｌｓ（ｈｃ）２７３的控制方式相同。 ２ 应用电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258608.html2011/12/19 11:02:40
决于输入电压vin led的正向电压vf和升压倍数k(1x,1.5x,2x),其方程式为：η=vf / (vin×k)由于手机电池的工作范围3.6v∽4.2v，当输出电压为5v
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258607.html2011/12/19 11:02:37
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258605.html2011/12/19 11:02:30
明等，而目前和未来几年内，led市场增长的最大驱动力来自平板显示器的背光照明需求。这些显示器采用lcd屏，用于电视机、导航系统、便携式媒体播放器、数字广告牌和计算机监视器。不过，采
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258602.html2011/12/19 11:02:25
装技术降低制造成本，大功率的smd灯亦应运而生。而且，在可携式消费产品市场急速的带动下，大功率led封装体积设计也越小越薄以提供更阔的产品设计空间。 为了保持成品在封装后的光亮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
用旋涂、喷墨印刷等方法制备薄膜，从而有可能大大地降低器件生产成本，但目前该技术远未成熟。 由于 OLED 具有高亮度、宽视角、响应速度快、易于实现高分辨率全彩色显示、低电压直
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258596.html2011/12/19 11:02:09
率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封
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