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路额定工作电压660-1140v（即1.14kv）及主电路工频耐压达4200v，控制电路电压可为36，110，220，380v，额定工作电流至80-630a的电力系统中，接通与分断
http://blog.alighting.cn/wldqylq/archive/2010/6/23/52153.html2010/6/23 14:37:00
具合成一体的控制电路，达到装饰或优化照明功能的设计目的。灯头有两针（2p）和四针(4p)两种，两针的灯头中含有启辉器（也称跳泡）和抗干扰电容，而四针的灯头中没有任何电路元器
http://blog.alighting.cn/nbhuadeng/archive/2010/10/25/109768.html2010/10/25 8:12:00
把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00
固晶：die bonding 焊线：wire bonding 印制电路printed circuit 印制线路 printed wiring 印制板 printed boar
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228856.html2011/7/6 17:56:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
此，除了通过已有的经验准确筛选led供应商外，电路设计和组装技术以确保满足设计规范，以及设计是否提供了足够的散热能力，因为导致led发生故障和性能不一致的主要因素是过热。 le
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/9/21/290587.html2012/9/21 14:36:49
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
iesna lm-79-08产品的光电测量方法法适用于基于led 的控制电路和散热器的ssl 产品，即这些设备只需要ac 或dc 电源即可运行。本文件不适用于需要外部运行电路或外
https://www.alighting.cn/news/20110930/110066.htm2011/9/30 18:25:42
