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比传统光源节能80%以上，这些加起来一算，其实还是选购led灯比较合适。” 目前国内中高档led照明产品生产商采用的大多是海外厂商生产的芯片。“国内的芯片生产企业缺乏核心技
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143575.html2011/3/18 11:20:00
经开始有大批量的销售10W以下的led灯泡及射灯类产品，欧洲照明巨头飞利浦和欧司朗已经在2010年法兰克福照明展上大规模亮相其应用产品系列，并开始了市场渠道的建设和推广。 技
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143571.html2011/3/18 11:07:00
能约占日本80%左
https://www.alighting.cn/news/20110318/101192.htm2011/3/18 10:07:00
术可将oled喷洒到基层上，就像打印时墨水被喷洒到纸张上那样。喷墨技术大大降低了oled的生产成本，还能将oled打印到表面积非常大的薄膜上，用以生产大型显示器，例如80英寸大屏幕电
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143436.html2011/3/17 21:58:00
偿措施，可能是受到成本因素的影响，抑或人们对功率因数补偿不甚了解，节能意识不强。也有加接适当容量的电容器作功率因数补偿的，多用在30W、40W大瓦数日光灯上，20W以下很少用。上世
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143435.html2011/3/17 21:57:00
发等内容。 主要考核指标为led光源的发光效率≥100lm/W，热阻：≤9℃/W，灯具发光效率≥80lm/W，色温：3000-6000k；显色指数：≥80；电源功率因数≥0.
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143428.html2011/3/17 21:50:00
量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后led可以直接标称电压值规格出现，比如：12v/1W
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00
题。二、散热设计1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；2、增大相互传导面积，增加热传到速度；3、合理的计算设计散热面积；4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择：20W以内市电驱
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143406.html2011/3/17 21:40:00
述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2W的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
