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0亿元用于LEd倒装芯片项目，投资15亿元用于LEd芯片级封装项目，10亿元用于补充流动资
https://www.alighting.cn/news/20150615/130138.htm2015/6/15 10:21:57
大连德豪光电申报的《LEd倒装芯片芯片级封装》获批，列入2015年产业基金项目(第二批)，扶持资金5000万元;控股子公司蚌埠三颐半导体有限公司收到蚌埠高新技术产业开发区财政
https://www.alighting.cn/news/20150702/130566.htm2015/7/2 9:12:19
音，把握摄像头行业趋势风向;你还可以在参展期间来一次实地考察，寻找优质的合作伙伴。作为国内无金线封装技术领导品牌的广州晶科电子就在这里等着您，欢迎前来参观考
https://www.alighting.cn/news/20150715/130998.htm2015/7/15 10:33:49
%;14家LEd封装上市上柜厂商总营收11.34亿元，同比减少12.6
https://www.alighting.cn/news/20150720/131116.htm2015/7/20 10:38:28
LEd封装大厂亿光与日本LEd大厂日亚化，近十年来在全球各地包括日本、台湾地区、德国、美国等地大打专利战。日亚化为全球五大LEd厂商，为何会耗费巨资，要跟亿光在专利战打到底?原
https://www.alighting.cn/news/20150724/131233.htm2015/7/24 9:46:06
%;中游封装规模约259亿元,同比增长20%;下游应用规模为1469亿元,同比增长23.6
https://www.alighting.cn/news/20150728/131306.htm2015/7/28 9:37:46
“LEd 的心脏是一个半导体晶片，晶片的一端附在支架上，为负极，另一端则连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。LEd 节能灯光效高、耗电少、寿命长、易控制、免维护、安全环
https://www.alighting.cn/news/20150731/131431.htm2015/7/31 10:28:20
陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。目前，陶瓷基板广泛应用在cob、以及灯丝产品中。业内表示，制造高纯度的陶瓷基板比较困难，因为大
https://www.alighting.cn/news/20150807/131622.htm2015/8/7 9:53:56
2015年1到5月，我国半导体照明产业整体规模达到1793亿元人民币，较上年同期增长22.7%，保持较高速增长态势。其中上游外延芯片规模约66亿元，同比增长15%，中游封装规模
https://www.alighting.cn/news/20150824/131999.htm2015/8/24 9:39:26
LEd封装大厂亿光结算8月营收达23.3亿元新台币(下同，折合人民币约4.59亿元)，相比7月增长3.6%、与去年同期相比下降18.34%。今年前8月累计营收188.8亿(折合人
https://www.alighting.cn/news/20150911/132598.htm2015/9/11 9:40:05
