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深圳市红绿蓝光电集团 主要产品：全避专利白光LEd，LEd封装外形包括直插LEd(5mm，4.8mm)，贴片LEd（5050，3528，3629），陶瓷LEd（3535，322
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165025.html2011/4/12 13:02:00
LEd照明领域的市场领先者cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出业界首款照明级 LEd ，完美结合高光输出和 xlamp?xm-l LEd 的小型化封装以及cre
https://www.alighting.cn/news/2011412/n194231232.htm2011/4/12 10:26:52
1、LEd封装的特殊性 LEd封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的，但也有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
https://www.alighting.cn/news/20110412/115506.htm2011/4/12 9:51:08
展目标的描述：以打造全球知名的光电产业基地和国内闻名的光伏技术应用基地为目标，以协鑫LEd用蓝宝石衬底片项目为基础，重点招引夏普芯片制造、统明亮芯片封装、卓霖LEd照明综合应用等产
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/4/11/164887.html2011/4/11 18:41:00
写数据；第二，就是探测问题，ddr2或者3使用的是bga封装，测试管脚隐藏在芯片的底下，因此探头的选择非常重要。另外由于ddr2和ddr3速率非常高，所以对于带宽和探测信号保真度要
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/11/164785.html2011/4/11 11:37:00
求。LEd产业已经吸引了大量资本投入到产业链中，从设备、材料、外延及封装部
https://www.alighting.cn/news/20110411/90600.htm2011/4/11 10:21:58
2011年，计划开工项目为可容纳120台mocvd的厂房，其中先期引进30台mocvd设备，及与此产能相匹配的芯片和封装项目，预计投资25亿元
https://www.alighting.cn/news/20110411/115508.htm2011/4/11 9:15:40
d灯饰配件。 LEd封装/模块：（食人鱼、LEd灯、数码管、点阵LEd、集束型LEd、smd LEd、大功率LEd等）。 展位费用： 标准展位（国内) ￥ 9800元/
http://blog.alighting.cn/zhoudan9988/archive/2011/4/8/150594.html2011/4/8 16:36:00
灯、壁灯、射灯 、投光灯、地埋灯、水底灯等 3、新技术专题系列：LEd技术产品（LEd芯片、电源、控制、散热及封装系统）、太阳能技术产品（太阳能板、电源、控制系统）、风能照明产品
http://blog.alighting.cn/zhoudan9988/archive/2011/4/8/150595.html2011/4/8 16:36:00
