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一、前言gan材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点,是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料,并与sic、金刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代ge、si半导
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00
型led封装技术主要应满足以下两点要求：①封装结构要有高的取光效率；②热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底：?;蓝宝石(al2o
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
个应用领域的实际需求,led的测试需要包含多方面的内容,包括：电特性、光特性、开关特性、颜色特性、热学特性、可靠性等。1、电特性led是一个由半导体无机材料构成的单极性pn结二极
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230087.html2011/7/18 23:26:00
然的不同了；封装工艺和封装材料的不同,使得整体的散热能力是不一样的,还有组合材料的热彭胀与散热的问题等。由此不难看出,led发光二极管在短期内仍存在个体之间的很大的差异,如果每个灯只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00
架做大角度散光型的lamp。a、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其pin长比其他支架要短10mm左右。pin间距为2.28mmb、2003杯/平头：一
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发光二极管(light emitting diode,led)发明于20世纪60年代,它是利用半导体材料中的电子和空穴相互结合并释放出能量,使得能量带(energy gat,)位
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230081.html2011/7/18 23:23:00
0lm/w随着半导体光电材料及工艺技术的进步及大功率白光led的封装结构的改进,使得这两三年内白光led的发光效率有长足的进步。1～5w的白光led从以前的发光效率为30～4
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金材料和高科技喷涂技术，防尘防水， 耐腐蚀，可在高温潮湿等恶劣环境下长期使用。4.ntc9251高效投光灯具有良好的电磁兼容性，不会周边环境造成电磁干拢。5.ntc9251高效投光
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230073.html2011/7/18 16:25:00
保的轻质合金材料和高科技喷涂技术，防尘防水，耐腐防锈，适合在户外长期工作。ntc9300小型投光灯 良好的电磁兼容性，不会对输电网络造成干扰。ntc9300小型投光灯 一体化的结
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